聚酰亚胺薄膜的定义
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是一种薄膜绝缘材料，它是由焦二酸酐(PMDA)和二胺二苯基醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚、浇注而成的薄膜，然后再进行二次加工而成。胺化了的。
聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)的特性
呈黄色，透明，相对密度为1.39 ~ 1.45。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐高低温性、电绝缘性、附着力、耐辐射性、耐介质性。可长时间使用，短时间内可达到400℃的高温。玻璃化转变温度分别为280°C (Upilex R)、385°C (Kapton)和500°C以上(Upilex S)。20℃时抗拉强度为200MPa, 200℃时大于100MPa。特别适合用作柔性印刷电路板基板和各种耐高温的电气和电气绝缘材料。
聚酰亚胺的分类
聚酰亚胺一般分为两大类:
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂料、纤维和现代微电子用聚酰亚胺。
热固性聚酰亚胺主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自的改性产物。BMI易于加工，但更脆。
聚酰亚胺薄膜分类
聚酰亚胺薄膜有均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两种。前者是美国杜邦公司的产品，商品名Kapton，由苯二甲基二酐和二苯基醚二胺制备而成。后者由日本宇部工业株式会社生产，商品名为Upilex，由联苯四羧酸二酐和二苯基醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制成。
聚酰亚胺的优点
(1)耐热性优良。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是目前已知的热稳定性最好的有机聚合物品种之一，这主要是因为其分子链中含有大量的芳环。
(2)机械性能优良。未增强的基体材料抗拉强度在100MPa以上。用同酸酐制备的卡普顿薄膜拉伸强度为170MPa，而用联苯聚酰亚胺(Upilex S)制备的卡普顿薄膜拉伸强度可达400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达500MPa，仅次于碳纤维。
(3)具有良好的化学稳定性和耐热、耐湿性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀和水解。通过改变分子设计可以获得多种不同的结构。部分品种可耐2个大气压、120℃、500h沸腾。
(4)耐辐射性能好。5×109rad辐照后，聚酰亚胺膜强度保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐照后，强度保持率可达90%。
(5)介电性能好。介电常数小于3.5。若在分子链中引入氟原子，介电常数可降至2.5左右，介电损耗为10，介电强度为100 ~ 300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此，含氟聚酰亚胺材料的合成是目前研究的热点。
上述特性在很宽的温度和频率范围内都是稳定的。此外，聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃、生物相容性好等特点。聚酰亚胺由于其优良的综合性能和合成化学的多样性，可广泛应用于各个领域。
聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)应用行业
聚酰亚胺薄膜被称为“黄金薄膜”具有优异的性能，它广泛应用于航天技术、F、H级电机、电气绝缘、FPC(柔性印刷电路板)、PTC电加热薄膜、TAB(压敏胶带基板)、航天、航空、计算机、磁线、变压器、音响、手机、计算机、冶炼、矿山、电子元件工业、汽车、交通、原子能工业等电子电气工业。
聚酰亚胺的应用领域主要有
(1)薄膜:是聚酰亚胺最早的产品之一，用于电机的槽绝缘和电缆的包绕材料。主要产品有杜邦的Kapton，日本宇部工业的Upilex系列和中原的Apical。透明聚酰亚胺薄膜可作为柔性太阳能电池背板;
(2)涂料:用作磁铁线绝缘漆，或作耐高温涂料;
(3)高级复合材料基体树脂:是耐高温结构材料之一
