聚酰亚胺是一种适用温度广、耐化学腐蚀、强度高的高聚物。1961年，杜邦公司推出了聚酰亚胺产品。聚酰亚胺作为一种特殊的工程材料，如今已广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
聚酰亚胺薄膜(PI膜)，又称“金膜”，是一种性能优良的薄膜绝缘材料。在溶剂中缩聚后浇铸成膜再亚胺化，呈黄色透明，相对密度为1.39~1.45。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐高低温性、电绝缘性、附着力和耐辐射性。，中等电阻，可在-269℃~ 280℃的温度范围内长期使用，短时间内可达到400℃的高温。玻璃化转变温度分别为280℃、385℃和500℃以上。20℃时抗拉强度为200MPa, 200℃时大于100MPa。特别适用于柔性印刷电路板基板和各种耐高温的电气和电气绝缘材料。
