涂覆聚酰亚胺薄膜现在广泛应用于电气领域:电线、线圈绝缘、柔性印刷电路板基板、掩蔽膜、发电机干线、磁性导线绝缘、变压器和电容器绝缘以及压敏胶带等。
其中一个重要的应用领域是电子学。随着IT产业、平板显示产业、光伏产业等的兴起和蓬勃发展，必将带动相关配套材料的发展和市场需求的增加。电子工程(电子级)聚酰亚胺薄膜是印刷电路板、集成电路、平板显示器、太阳能电池、电子标签等的重要原材料，在上述电子产品的应用中发挥着越来越重要的作用。究其原因，是因为它具有以下特点:
(1)耐热性优良。聚酰亚胺的分化温度一般超过500℃，有时甚至更高，是一类热稳定性较高的有机聚合物。这主要是因为分子链中含有大量的芳环。
(2)机械性能优良。未增强的基体材料抗拉强度在100MPa以上。用同酸酐制备的卡普顿薄膜拉伸强度为170MPa，而用联苯聚酰亚胺(Upilex S)制备的卡普顿薄膜拉伸强度可达400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达500MPa，仅次于碳纤维。
(3)优良的化学稳定性和耐热、耐湿性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀和水解。改变分子设计可以产生不同类型的结构。有些品种可以承受2个大气压，120℃，500h的沸腾。
(4)抗辐射性能突出。5×109rad剂量辐照后，聚酰亚胺膜强度仍保持86%;部分聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐照后，强度保持率可达90%。
